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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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在河南某小学五年级就读的学生王奇（化名）说，他身边有不少同学存在因手表“拉帮结派”的现象。小天才手表部分功能不与其他品牌互通，且最新功能仅支持新版本手表下载，旧版无法更新。“因此，大家会攀比最新功能，只有用同款手表的才会凑在一起玩。”
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